טלפון סלולרי דק במיוחד עם מצלמה דיגיטלית באיכות של 2 מיליון פיקסלים יגיע בקרוב לפס הייצור של סמסונג, בזכות השלמת פיתוח של חיישן מצלמה בעובי של 4.5 מ"מ בחטיבת האלקטרוניקה של סמסונג.
הרכיב החדש מאפשר לייצר טלפון דק במיוחד עם מצלמה מובנית. גודל הרכיב הוא 7.8X7.8X4.5 מ"מ בלבד והוא מספק איכות צילום של 2 מיליון פיקסלים. לדברי סמסונג, מימדים אלה הושגו בזכות גישה חדשה לעיצוב לוח האם, עיצוב מיבני של החיישן ודרך ייצור חדשנית. לדבריה, "רכיב המצלמה, ללא כל קשר למספר הפיקסלים, הוא הקטן ביותר בעולם. יישמנו פטנטים בלעדיים חדשים בכל תהליכי הייצור ועכשיו אנו יכולים לייצר טלפון סלולרי דק מאוד עם מצלמה איכותית של 2 מיליון פיקסלים.
הייצור ההמוני של חיישן הצילום החדש יחל במהלך חודש אפריל.